1、各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響最大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發(fā)花、發(fā)灰，這一點(diǎn)已為不少人認(rèn)同，但實(shí)踐中仍有因?qū)ζ湔J(rèn)識(shí)不足，往往由于紋波系數(shù)過大影響套鉻質(zhì)量而束手無策的事時(shí)有發(fā)生。因此，電鍍電源的選擇就更顯重要。

對于經(jīng)常使用反向電解的電鍍硬鉻生產(chǎn)，需要電源極性換向裝置。簡單的方法是使用手動(dòng)換向開關(guān)。由于電流很大，開關(guān)通、斷時(shí)會(huì)形成較大的電火花，開關(guān)很容易損壞。將觸點(diǎn)浸入變壓器油中可以延長使用壽命。但遇電流變化比較大時(shí)，機(jī)械式自動(dòng)換向是首選，機(jī)械自動(dòng)反向?qū)崿F(xiàn)換向不需人工手力操作，電力換向操作比較簡單容易，由于是水平對接換向，不會(huì)產(chǎn)生火花腐蝕，過大電流也毫無壓力，持久、耐用。

電源波形對鍍鉻的影響較大。而且往往容易被操作者忽視。如某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復(fù)調(diào)整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無效。經(jīng)現(xiàn)場查驗(yàn)，采用1000A老式可控硅整流器，且平均電流僅200A左右，負(fù)荷率很低，顯然輸出紋波系數(shù)太大。換接一臺(tái)脈沖形方波輸出的介通高頻整流器，紋波系數(shù)低于3%時(shí)，鍍鉻故障消除即轉(zhuǎn)為正常。

鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過大時(shí)，裂紋不細(xì)密且分布不均勻。

2、鍍液溫升問題

紋波系數(shù)大的直流電源及脈沖電源往往會(huì)加快溫升。從理論上分析，這是由于任何非純直流與正弦波，都能分解為純直流與一次、二次、三次、多次諧波。紋波系數(shù)越大，其諧波分量也越大。一般情況下，交流諧波對直流電沉積無貢獻(xiàn)，但卻能產(chǎn)生大量歐姆熱，加快了鍍液溫升。可見，采用低紋波系數(shù)直流電源，有利于降低鍍液溫升。采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。

3、鍍鉻層發(fā)花，槽電壓升高

鍍鉻的電流波形，一般以采用純直流、三相全波或正方波形的電源為好，不能用波動(dòng)因素大的電源(波紋系數(shù)小于3%)。如果三相全波整流器壞了一相，就會(huì)使鍍層出現(xiàn)發(fā)花的現(xiàn)象。另外，鍍鉻的陰極電流密度較高，又由于陰極和陽極之間存在大量的氫氣和氧氣，盡管鉻酸的導(dǎo)電性較好，仍需采用大于l2V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可

處理方法：選擇電壓大于12V、波紋系數(shù)小于3%的脈沖型整流電源

4、鉻層硬度低和光亮度差

鍍硬鉻：(1)容量。首先要計(jì)算滿負(fù)荷時(shí)槽鍍件最大的被鍍面積，然后以工作電流密度乘以鍍件的總面積，即指所需電流。同時(shí)應(yīng)考慮對鍍件必要的沖擊電流以及整流器實(shí)際使用額定電流(一般為85%)，且技術(shù)要求也不允許滿負(fù)荷工作，否則容易跳閘而毀壞整流器元件。如所需1600A電流，應(yīng)當(dāng)使用2000A、12V容量的整流器;

(2)功率。由于電鍍電源中的許多發(fā)熱器件會(huì)消耗部分輸入的交流功率，使直流輸出功率小于交流輸入功率，即整流效率則是輸出直流功率與輸入交流功率之比(%)，其值越大，整流器自身耗電越少，性能越好。所以要求電鍍電源的操作功率應(yīng)不低于額定功率的75%,以減少交流脈動(dòng)的幾率。因?yàn)榻涣髅}動(dòng)對鍍鉻是十分有害的。如果超過限度會(huì)使鉻鍍層產(chǎn)生裂紋，影響鉻層硬度和光亮度;

(3)規(guī)格。電鍍電源直流電壓應(yīng)是0～12V，大件鍍硬鉻最好為15V的低電壓。電壓、電流可以連續(xù)調(diào)節(jié)，電流紋波系數(shù)不大于5%的脈沖方波整流器。對于特殊鍍件如小口徑深孔鍍鉻必須采用大功率、紋波系數(shù)<2%的整流器。此外，還應(yīng)具有能自動(dòng)保護(hù)，循環(huán)水冷卻、防腐耐蝕，并可加換向裝置控制的脈沖整流器：

(4)選擇電源。最好購置多組單元數(shù)字均流的電鍍電源。如使用多組單元數(shù)字均流電鍍電源。這樣，電源在其中的一單元組出現(xiàn)故障時(shí)，電鍍電源其他單元組能自動(dòng)均衡補(bǔ)給總功率輸出的所需電流，真正做到不停產(chǎn)、不減產(chǎn)，這是目前最為理想的鍍硬電源產(chǎn)品。